在中频点焊机连续点焊时,点距越小,板材越厚,分流越大,如果所焊材料是导电性良好的轻合金,分流更严重,规定点距最小值主要是考虑分流影响,采用强条件和大的电极压力时,点距可适当减少,采用热膨胀监控或能够顺序改变各点电流的控制器时,以及能有效的补偿分流影响的其它装置时,点距可以不受限制。
装配间隙必须尽可能小,如果间隙不均匀,将使焊接压力波动,引起各个焊点的差异,许用间隙通常为0.1-2mm。
焊接顺序的影响:
已焊接点分布在两侧时,两侧分流比仅在一侧是分流要大。
焊件表面状态的影响:
表面处理不良时,油污和氧化膜使接触电阻增大,因而导致焊接区总电阻增大,分路电阻相对减少,结果使电流增大。
电极与工件的非焊接区相互接触:
引起分流有时不仅很大,而且易烧坏工件。
焊件装配不良或装配过紧:
由于非焊接部位的过分紧密接触引起较大分流。
单面点焊工艺特点的影响:
当两焊件为相同板厚时,因分路阻抗小于焊接阻抗,此时分流将大于焊接处通过的电流。
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